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突发!美芯片巨头宣布重大消息国产手机迎来“灭顶之灾”?

上传时间:2022-09-21阅读次数:编辑:admin

  2012年华为推出了自研手机芯片海思K3V2,当时友商和消费者都难以理解:放着好好的高通和三星的芯片不用,费劲自研干什么?而且当时海思K3V2处理器性能差发热还大,遭到了不少消费者的吐槽。然而多年以后,麒麟芯片成为了华为的灵魂所在,搭载麒麟芯片的Mate系列和P系列的快速崛起,不仅让三星手机在国内彻底消失,甚至连苹果手机都卖不动了,自研芯片果然可以为所欲为!

  对此美国自然不会坐视不管,几轮制裁之后华为麒麟芯片被彻底断供,华为的多年积累被毁于一旦,国产手机只能继续采用高通芯片。但是随后发生的事情,彻底揭开了国产手机的遮羞布。2021年12月,高通发布了骁龙8Gen1芯片,由于错误地选择了三星4nm工艺,导致芯片功耗奇高。

  但凡搭载这颗芯片的国产手机,都出现了手机发热严重、续航差、因为发热导致地降频掉帧等问题,甚至某品牌的旗舰机型还出现了过热烧WiFi的大面积缺陷。而且为了压制骁龙8Gen1的发热,手机厂商不得不采用5000mAh甚至更大的电池,用更多的散热材料,这也导致手机的重量和厚度直接失控!

  这个时候消费者才意识到,原来一颗出色的芯片对于手机来说是如此重要,只要高通选择“摆烂”,那么国产手机厂商就根本做不出好的手机。事实再一次证明,只有自研芯片才是国产手机冲击高端的唯一出路,现实就是这么残酷!

  然而比这更残酷的事情还是发生了,国产手机恐怕将有“灭顶之灾”!骁龙8Gen1的发布不仅让高通芯片口碑翻车,而且还给了联发科弯道超车的机会,联发科顺势发布了天玑8000、天玑9000芯片获得了一致好评。为了挽回自己的损失,高通计划将骁龙8Gen2芯片的发布日期提前至今年11月份。

  根据目前爆料的参数来看,骁龙8Gen2选择了台积电4nm工艺,首次采用了1+2+2+3的四丛集架构,GPU依然是Adreno 730,集成X70基带。总的来看骁龙8Gen2的设计比较保守,除了日常性能挤牙膏之外,更重要的就是要压住功耗和发热,毕竟只要高通自己不翻车,联发科就没有机会反超。

  但是对于国产手机厂商来说,这是个天大的坏消息,这意味着给国产手机清理库存的时间不超过2个月了。对于大体量的公司来说,最大的危险其实就是资金链断裂,金立手机就是活生生的例子,因为几百亿的欠款导致资金链断裂,偌大的公司轰然倒塌破产清算。今年由于手机市场低迷,再加上骁龙8Gen1的功耗翻车,导致某知名国产手机品牌的库存金额高达580亿元,要知道苹果的库存也不过370亿元,但是它的营收却只有苹果iPhone的四分之一。本来这些库存可以趁着双11来一波清仓,但是一旦骁龙8Gen2提前发布,那么就只能提前大降价了。

  更要命的是,该国产品牌目前正在全力冲击高端市场,而旗舰机大降价对于品牌形象的损害是相当致命的,一旦消费者接受了该品牌新机上市几个月价格就腰斩的设定,就没人愿意再买该品牌的新旗舰机了,多年来冲击高端的努力恐怕将要毁于一旦。

  从表面来看,造成这种尴尬境地的原因是国产品牌错误地预估了市场形势导致的。但是核心原因还是没有掌握芯片这一核心科技,就只能跟着高通后面亦步亦趋。高通摆烂国产手机也只能接受,高通提前发布新的SOC,国产手机只能赶快清理库存,经过这一系列事件后,国产手机品牌的底裤被扒个精光!只有自研芯片才是走向高端的唯一出路,大家觉得我说的在理吗?

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